Zalman ZM-STC9 теплоотводящая смесь 9,1 W/m·K 4 g

Производитель: Zalman

Модель: ZM-STC9

EAN: 0823884209129

Термопаста Zalman ZM-STC9 Heat Sink Compound - это эффективное соединительное средство, которое обеспечивает передачу тепла между процессором и кулером. Её серый цвет и теплопроводность 9,1 Вт/м·К делают теплопроводность более эффективной, что позволяет отводить тепло от процессора к кулеру. Высокая плотность 2,7 г/см³ гарантирует герметичность соединения между процессором и кулером. Эта термопаста поставляется в шприце объемом 4 мл, который легко наносится на поверхность процессора. Вязкость составляет 250 Па·с, что обеспечивает равномерное покрытие всей поверхности процессора. Упаковка в блистере сохраняет термопасту свежей и готовой к использованию. Вес упаковки составляет 28 г, а габариты 168 x 93 x 20 мм позволяют легко хранить её в любом месте. Термопаста Zalman ZM-STC9 Heat Sink Compound также имеет сертификат устойчивого развития RoHS, что делает её экологически безопасным выбором для решения вопросов термического управления вашего компьютера.


Список предложений от торговцев (1 шт.), по цене начиная от €7.98

Магазин Название Цена
intop.lt

intop.lt

Zalman ZM-STC9 Thermal Compound, 9.1W/mK, 4.0g €7.98

Отзывы о товаре от наших пользователей

Комментариев пока нет

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии


История цен

Loading chart...

Информация о продукте

Свойства
Теплопроводность 9,1 W/m·K
Плотность 2,7 g/cm³
Цвет товара Серый
Вязкость 250 Pa.s
Данные об упаковке
Количество в упаковке 1 шт
Ширина упаковки 168 mm
Глубина упаковки 93 mm
Высота упаковки 20 mm
Масса брутто 28 g
Тип упаковки Блистер
Вес и размеры
Объем 4 ml
Ширина 117 mm
Глубина 21,2 mm
Высота 15 mm
Вес 4 g
Технические характеристики
Сертификаты устойчивого развития RoHS
Логистические данные
Ширина мастер-картона 355 mm
Длина мастер-картона 330 mm
Высота мастер-картона 215 mm
Вес мастер-картона 4,4 kg
Количество в мастер-картоне 120 шт