Производитель: Zalman
Модель: ZM-STC9
EAN: 0823884209129
Термопаста Zalman ZM-STC9 Heat Sink Compound - это эффективное соединительное средство, которое обеспечивает передачу тепла между процессором и кулером. Её серый цвет и теплопроводность 9,1 Вт/м·К делают теплопроводность более эффективной, что позволяет отводить тепло от процессора к кулеру. Высокая плотность 2,7 г/см³ гарантирует герметичность соединения между процессором и кулером. Эта термопаста поставляется в шприце объемом 4 мл, который легко наносится на поверхность процессора. Вязкость составляет 250 Па·с, что обеспечивает равномерное покрытие всей поверхности процессора. Упаковка в блистере сохраняет термопасту свежей и готовой к использованию. Вес упаковки составляет 28 г, а габариты 168 x 93 x 20 мм позволяют легко хранить её в любом месте. Термопаста Zalman ZM-STC9 Heat Sink Compound также имеет сертификат устойчивого развития RoHS, что делает её экологически безопасным выбором для решения вопросов термического управления вашего компьютера.
Магазин | Название | Цена |
---|---|---|
intop.lt |
Zalman ZM-STC9 Thermal Compound, 9.1W/mK, 4.0g | €7.98 |
Комментариев пока нет
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
История цен
Свойства | |
Теплопроводность | 9,1 W/m·K |
Плотность | 2,7 g/cm³ |
Цвет товара | Серый |
Вязкость | 250 Pa.s |
Данные об упаковке | |
Количество в упаковке | 1 шт |
Ширина упаковки | 168 mm |
Глубина упаковки | 93 mm |
Высота упаковки | 20 mm |
Масса брутто | 28 g |
Тип упаковки | Блистер |
Вес и размеры | |
Объем | 4 ml |
Ширина | 117 mm |
Глубина | 21,2 mm |
Высота | 15 mm |
Вес | 4 g |
Технические характеристики | |
Сертификаты устойчивого развития | RoHS |
Логистические данные | |
Ширина мастер-картона | 355 mm |
Длина мастер-картона | 330 mm |
Высота мастер-картона | 215 mm |
Вес мастер-картона | 4,4 kg |
Количество в мастер-картоне | 120 шт |