Производитель: Zalman
Модель: ZM-STC9
EAN: 0823884209129
Термопаста Zalman ZM-STC9 Heat Sink Compound - это эффективное соединительное средство, которое обеспечивает передачу тепла между процессором и кулером. Её серый цвет и теплопроводность 9,1 Вт/м·К делают теплопроводность более эффективной, что позволяет отводить тепло от процессора к кулеру. Высокая плотность 2,7 г/см³ гарантирует герметичность соединения между процессором и кулером. Эта термопаста поставляется в шприце объемом 4 мл, который легко наносится на поверхность процессора. Вязкость составляет 250 Па·с, что обеспечивает равномерное покрытие всей поверхности процессора. Упаковка в блистере сохраняет термопасту свежей и готовой к использованию. Вес упаковки составляет 28 г, а габариты 168 x 93 x 20 мм позволяют легко хранить её в любом месте. Термопаста Zalman ZM-STC9 Heat Sink Compound также имеет сертификат устойчивого развития RoHS, что делает её экологически безопасным выбором для решения вопросов термического управления вашего компьютера.
Комментариев пока нет
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
История цен
Свойства | |
Теплопроводность | 9,1 W/m·K |
Плотность | 2,7 g/cm³ |
Цвет товара | Серый |
Вязкость | 250 Pa.s |
Данные об упаковке | |
Количество в упаковке | 1 шт |
Ширина упаковки | 168 mm |
Глубина упаковки | 93 mm |
Высота упаковки | 20 mm |
Масса брутто | 28 g |
Тип упаковки | Блистер |
Вес и размеры | |
Объем | 4 ml |
Ширина | 117 mm |
Глубина | 21,2 mm |
Высота | 15 mm |
Вес | 4 g |
Технические характеристики | |
Сертификаты устойчивого развития | RoHS |
Логистические данные | |
Ширина мастер-картона | 355 mm |
Длина мастер-картона | 330 mm |
Высота мастер-картона | 215 mm |
Вес мастер-картона | 4,4 kg |
Количество в мастер-картоне | 120 шт |