Lenovo ThinkSystem ST550 сервер Tower Процессор Intel® Xeon® 1,7 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W
Производитель: Lenovo
Модель: 7X10A01UEA
EAN: 0889488443284
Lenovo ThinkSystem ST550. Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon®, Тактовая частота процессора: 1,7 GHz, Модель процессора: 3104. Оперативная память: 16 GB, Тип внутренней памяти: DDR4-SDRAM, Конфигурация памяти (слоты х емкость): 1 x 16 GB. Интерфейс жесткого диска: SATA, Serial Attached SCSI (SAS). Подключение Ethernet, Свивка кабеля: 10/100/1000Base-T(X). Тип оптического привода: DVD±RW. Источник питания: 750 W, Поддержка резервного блока питания (РБП). Тип корпуса: Tower
Список предложений от торговцев (1 шт.), по цене начиная от €3237.42
| Магазин | Название | Цена |
|---|---|---|
mts.ee |
Lenovo ThinkSystem ST550 server Tower Intel® Xeon® 1,7 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W | €3237.42 |
Отзывы о товаре от наших пользователей
Комментариев пока нет
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
История цен
Loading chart...
Информация о продукте
| Особые свойства процессора | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® 64 | |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel Trusted Execution Technology | |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
| Intel AES New Instructions | |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
| Технология Intel Turbo Boost | |
| Технология Intel Hyper-Threading | |
| ID ARK процессора | 123546 |
| версия Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
| программное обеспечение | |
| Совместимые операционные системы | Microsoft Windows Server 2016/2012 R2, Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9, SUSE, Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4, VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3 |
| Процессор | |
| Бесконфликтный процессор | |
| Масштабируемость | 2S |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 768 GB |
| Код процессора | SR3GM |
| Поддерживаемые наборы команд | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Пошаговое выполнение | U0 |
| Кодовое название процессора | Skylake |
| Потоки процессора | 6 |
| Execute Disable Bit | |
| Tcase | 78 °C |
| Доступные встроенные опции | |
| Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
| Сокет процессора | LGA 3647 (Socket P) |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR4-SDRAM |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 2133 MHz |
| ECC-память поддерживается процессором | |
| Размер корпуса процессора | 76.0 x 56.5 mm |
| Максимальное количество полос PCI Express | 48 |
| Технологический процесс | 14 nm |
| Тип кэша процессора | L3 |
| TDP | 85 W |
| Количество установленных процессоров | 1 |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором | Гекса (6) |
| Кеш-память процессора | 8,25 MB |
| Количество ядер процессора | 6 |
| Тактовая частота процессора | 1,7 GHz |
| Модель процессора | 3104 |
| Поколение процессора | Масштабируемый Intel® Xeon® 1-го поколения |
| Семейство процессоров | Процессор Intel® Xeon® |
| Производитель процессора | Intel |
| Память | |
| Максимальная внутренняя память | 768 GB |
| Тактовая частота памяти | 2666 MHz |
| Конфигурация памяти (слоты х емкость) | 1 x 16 GB |
| Слоты памяти | 12 |
| Тип внутренней памяти | DDR4-SDRAM |
| Оперативная память | 16 GB |
| Порты и интерфейсы | |
| Количество портов VGA (D-Sub) | 1 |
| Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 3 |
| Количество портов USB 2.0 | 3 |
| Устройства хранения данных | |
| Тип оптического привода | DVD±RW |
| Функция "горячей" замены | |
| Поддержка Hot-Plug | |
| Уровни RAID | 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
| Поддержка RAID | |
| Поддерживаемые размеры жесткого диска | 2.5,3.5 " |
| Интерфейс жесткого диска | SATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Максимальная емкость накопителей | 61,44 TB |
| Сеть | |
| Свивка кабеля | 10/100/1000Base-T(X) |
| Подключение Ethernet | |
| Графический адаптер | |
| Модель встроенного графического адаптера | Matrox G200 |
| Встроенный графический адаптер | |
| Производительность | |
| TPM модуль | |
| Версия Модуля Доверительной Платформы (МДП) | 1.2 |
| Управление производительностью | XClarity Standard |
| Дизайн | |
| Тип корпуса | Tower |
| Слоты расширения | |
| Версия PCI Express слотов | 3.0 |
| Слоты PCI Express x16 (поколение 3.x) | 2 |
| Слоты PCI Express x8 (поколение 3.x) | 2 |
| Технические характеристики | |
| Сертификаты устойчивого развития | ENERGY STAR |
| Энергопитание | |
| Входная частота источника питания | 50 - 60 Hz |
| Количество основных блоков питания | 1 |
| Источник питания | 750 W |
| Поддержка резервного блока питания (РБП) | |
| Условия эксплуатации | |
| Рабочая высота | 0 - 3048 m |
| Диапазон относительной влажности при хранении | 8 - 90 % |
| Диапазон относительной влажности при эксплуатации | 20 - 80 % |
| Диапазон температур при хранении | -10 - 60 °C |
| Диапазон температур при эксплуатации | 10 - 35 °C |
| Вес и размеры | |
| Глубина | 666,4 mm |
| Высота | 425,5 mm |
| Ширина | 175,8 mm |