Lenovo System x3250 M5 сервер Стойка (1U) Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3 3,5 GHz 4 GB 460 W

Производитель: Lenovo

Модель: 5458EKG

EAN: 0889488108800

Lenovo System x3250 M5. Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3, Тактовая частота процессора: 3,5 GHz, Модель процессора: E3-1241V3. Оперативная память: 4 GB, Конфигурация памяти (слоты х емкость): 1 x 4 GB. Размер жесткого диска: 2.5", Интерфейс жесткого диска: SATA, Serial Attached SCSI (SAS). Подключение Ethernet, Свивка кабеля: 10/100/1000Base-T(X). Тип оптического привода: DVD Super Multi DL. Источник питания: 460 W, Поддержка резервного блока питания (РБП). Тип корпуса: Стойка (1U)


Предложений не найдено...


Отзывы о товаре от наших пользователей

Комментариев пока нет

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии


Информация о продукте

Процессор
Производитель процессора Intel
Семейство процессоров Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3
Модель процессора E3-1241V3
Тактовая частота процессора 3,5 GHz
Повышеная частота процессора 3,9 GHz
Количество ядер процессора 4
Кеш-память процессора 8 MB
Каналы памяти, поддерживаемые процессором Двойной
Количество установленных процессоров 1
TDP 80 W
Тип кэша процессора Smart Cache
Скорость передачи данных системной шины 5 GT/s
Масштабируемость 1S
Паритет FSB
Доступные встроенные опции
Тип шины DMI2
Execute Disable Bit
Состояние бездействия
технологии термомониторинга
литография Graphics & IMC 22 nm
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express 1x8, 2x8, 1x8+2x4
Серии процессора Intel Xeon E3-1200 v3
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором 32 GB
Типы памяти, поддерживаемые процессором DDR3-SDRAM
Частоты памяти, поддерживаемые процессором 1333,1600 MHz
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) 25,6 GB/s
ECC-память поддерживается процессором
Размер корпуса процессора 37.5 x 37.5 mm
Спецификации теплотехнического решения PCG 2013D
Кодовое название процессора Haswell
Максимальное количество полос PCI Express 16
Поддерживаемые наборы команд AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Пошаговое выполнение C0
Технологический процесс 22 nm
Сокет процессора LGA 1150 (разъем H3)
Потоки процессора 8
Операционные режимы процессора 32-разрядный, 64-разрядный
Бесконфликтный процессор
Поддержка IPMI
Дизайн
Тип корпуса Стойка (1U)
Память
Оперативная память 4 GB
Конфигурация памяти (слоты х емкость) 1 x 4 GB
Тактовая частота памяти 1600 MHz
Слоты памяти 4
Максимальная внутренняя память 32 GB
Энергопитание
Поддержка резервного блока питания (РБП)
Источник питания 460 W
Количество основных блоков питания 1
Устройства хранения данных
Максимальная емкость накопителей 6,4 TB
Интерфейс жесткого диска SATA, Serial Attached SCSI (SAS)
Размер жесткого диска 2.5 "
Количество поддерживаемых жестких дисков 8
Интерфейс SSD Serial Attached SCSI (SAS)
Поддержка RAID
Уровни RAID 0, 1
Функция "горячей" замены
Тип оптического привода DVD Super Multi DL
Порты и интерфейсы
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) 2
Количество портов USB 2.0 4
Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A 2
Количество последовательных портов 1
Количество портов VGA (D-Sub) 1
Графический адаптер
Встроенный графический адаптер
Модель встроенного графического адаптера Отсутствует
Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.) 1200 MHz
Базовая частота встроенного графического адаптера 350 MHz
Максимальный объем памяти встроенного графического адаптера 1,74 GB
Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика) 3
Версия DirectX встроенного графического адаптера 11.2
Количество исполнительных устройств 20
Объём памяти графического адаптера 16 MB
программное обеспечение
Установленная операционная система
Совместимые операционные системы Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi)
Слоты расширения
Слоты PCI Express x4 (поколение 3.x) 1
Версия PCI Express слотов 3.0
Условия эксплуатации
Диапазон температур при эксплуатации 10 - 35 °C
Диапазон температур при хранении 10 - 43 °C
Диапазон относительной влажности при эксплуатации 8 - 80 %
Диапазон относительной влажности при хранении 8 - 80 %
Рабочая высота 0 - 2134 m
Вес и размеры
Ширина 435 mm
Высота 43 mm
Глубина 576 mm
Особые свойства процессора
Технология Intel Wireless Display (WiDi)
Intel I/O Acceleration Technology
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) 1
Intel Enhanced Halt State
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID)
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Demand Based Switching
Intel Trusted Execution Technology
Intel FDI Technology
Intel Clear Video HD Technology
Intel Dual Display Capable Technology
Intel® Insider™
Intel Fast Memory Access
Intel Flex Memory Access
Intel Smart Cache
Intel AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep
Intel Rapid Storage Technology
версия Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) 1,00
версия Intel® TSX-NI 1,00
версия технологии Intel® Secure Key 1,00
версия технологии Intel® Identity Protection 1,00
Intel® TSX-NI
Intel® Secure Key
Intel® 64
Программа платформы стабильного изображения Intel
Intel® OS Guard
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Технология Intel Clear Video
ID ARK процессора 80909
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Quick Sync Video Technology
Технология Визуализации (VT-x) Intel
Технология Intel Turbo Boost 2.0
Технология Intel Hyper-Threading
Технология Intel Anti-Theft
Технология Intel Identity Protection
Технология Intel My WiFi
Производительность
TPM модуль
Сеть
Подключение Ethernet
Свивка кабеля 10/100/1000Base-T(X)
Тип Ethernet интерфейса Гигабитный Ethernet
Прочие свойства
Видеокарта G200eR2
Семейство графического адаптера Matrox