Lenovo System x 3250 M5 сервер Стойка (1U) Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3 3,1 GHz 4 GB DDR3-SDRAM 300 W

Производитель: Lenovo

Модель: 5458B2G

EAN: 4053162396210

Lenovo System x 3250 M5. Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3, Тактовая частота процессора: 3,1 GHz, Модель процессора: E3-1220V3. Оперативная память: 4 GB, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Конфигурация памяти (слоты х емкость): 1 x 4 GB. Размер жесткого диска: 3.5", Интерфейс жесткого диска: SATA. Подключение Ethernet, Свивка кабеля: 10/100/1000Base-T(X). Источник питания: 300 W. Тип корпуса: Стойка (1U)


Предложений не найдено...


Отзывы о товаре от наших пользователей

Комментариев пока нет

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии


Информация о продукте

Процессор
Производитель процессора Intel
Семейство процессоров Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3
Модель процессора E3-1220V3
Тактовая частота процессора 3,1 GHz
Повышеная частота процессора 3,5 GHz
Количество ядер процессора 4
Кеш-память процессора 8 MB
Чипсет материнской платы Intel® C226
Каналы памяти, поддерживаемые процессором Двойной
Количество установленных процессоров 1
TDP 80 W
Тип кэша процессора Smart Cache
Скорость передачи данных системной шины 5 GT/s
технологии термомониторинга
Масштабируемость 1S
Паритет FSB
Доступные встроенные опции
Тип шины DMI
Состояние бездействия
Execute Disable Bit
литография Graphics & IMC 22 nm
Серии процессора Intel Xeon E3-1200 v3
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором 32 GB
Типы памяти, поддерживаемые процессором DDR3-SDRAM
Частоты памяти, поддерживаемые процессором 1333,1600 MHz
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) 25,6 GB/s
ECC-память поддерживается процессором
Максимальное количество полос PCI Express 16
Кодовое название процессора Haswell
Количество соединений QPI 1
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Спецификации теплотехнического решения PCG 2013D
Размер корпуса процессора 37.5 x 37.5 mm
Пошаговое выполнение C0
Сокет процессора LGA 1150 (разъем H3)
Технологический процесс 22 nm
Максимальное число процессоров для SMP 1
Поддерживаемые наборы команд AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Операционные режимы процессора 64-разрядный
Потоки процессора 4
Бесконфликтный процессор
Дизайн
Тип корпуса Стойка (1U)
Энергопитание
Поддержка резервного блока питания (РБП)
Источник питания 300 W
Количество основных блоков питания 1
Память
Оперативная память 4 GB
Тип внутренней памяти DDR3-SDRAM
Конфигурация памяти (слоты х емкость) 1 x 4 GB
Тактовая частота памяти 1600 MHz
Error-correcting code (ECC)
Слоты памяти 4
Максимальная внутренняя память 32 GB
Устройства хранения данных
Максимальная емкость накопителей 12 TB
Интерфейс жесткого диска SATA
Размер жесткого диска 3.5 "
Количество поддерживаемых жестких дисков 4
Поддержка RAID
Функция "горячей" замены
Тип оптического привода
Порты и интерфейсы
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) 4
Количество портов USB 2.0 6
Количество последовательных портов 1
Количество портов VGA (D-Sub) 1
Графический адаптер
Встроенный графический адаптер
Модель встроенного графического адаптера Отсутствует
Объём памяти графического адаптера 16 MB
программное обеспечение
Установленная операционная система
Совместимые операционные системы Microsoft Windows Server 2012 R2/ Microsoft Windows Server 2012/Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Linux, Novell SUSE Linux, VMware
Слоты расширения
Слоты PCI Express x8 (поколение 3.x) 2
Версия PCI Express слотов 3.0
Условия эксплуатации
Диапазон температур при эксплуатации 10 - 35 °C
Диапазон температур при хранении -40 - 60 °C
Диапазон относительной влажности при хранении 8 - 80 %
Рабочая высота 0 - 914 m
Вес и размеры
Ширина 435 mm
Высота 43 mm
Глубина 576 mm
Особые свойства процессора
Intel Trusted Execution Technology
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) 1
Intel Enhanced Halt State
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID)
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Demand Based Switching
Технология Intel Turbo Boost 2.0
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® InTru™ 3D Technology
Технология Intel Wireless Display (WiDi)
Intel FDI Technology
Intel Clear Video HD Technology
Intel Dual Display Capable Technology
Intel® Insider™
Intel Fast Memory Access
Intel Flex Memory Access
Intel AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep
Intel Rapid Storage Technology
Технология Intel Clear Video
версия технологии Intel® Identity Protection 1,00
Технология Визуализации (VT-x) Intel
версия Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) 1,00
версия Intel® TSX-NI 1,00
ID ARK процессора 75052
Intel® TSX-NI
Intel® Secure Key
Intel® 64
Программа платформы стабильного изображения Intel
Intel® OS Guard
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Технология Intel Hyper-Threading
версия технологии Intel® Secure Key 1,00
Технология Intel Identity Protection
Технология Intel My WiFi
Технология Intel Anti-Theft
Сеть
Контроллер LAN Broadcom BCM5719
Подключение Ethernet
Тип Ethernet интерфейса Гигабитный Ethernet
Свивка кабеля 10/100/1000Base-T(X)
Прочие свойства
Видеокарта G200eR2