Производитель: Lenovo
Модель: 5458B2G
EAN: 4053162396210
Lenovo System x 3250 M5. Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3, Тактовая частота процессора: 3,1 GHz, Модель процессора: E3-1220V3. Оперативная память: 4 GB, Тип внутренней памяти: DDR3-SDRAM, Конфигурация памяти (слоты х емкость): 1 x 4 GB. Размер жесткого диска: 3.5", Интерфейс жесткого диска: SATA. Подключение Ethernet, Свивка кабеля: 10/100/1000Base-T(X). Источник питания: 300 W. Тип корпуса: Стойка (1U)
Предложений не найдено...
Комментариев пока нет
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Процессор | |
Производитель процессора | Intel |
Семейство процессоров | Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3 |
Модель процессора | E3-1220V3 |
Тактовая частота процессора | 3,1 GHz |
Повышеная частота процессора | 3,5 GHz |
Количество ядер процессора | 4 |
Кеш-память процессора | 8 MB |
Чипсет материнской платы | Intel® C226 |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором | Двойной |
Количество установленных процессоров | 1 |
TDP | 80 W |
Тип кэша процессора | Smart Cache |
Скорость передачи данных системной шины | 5 GT/s |
технологии термомониторинга | |
Масштабируемость | 1S |
Паритет FSB | |
Доступные встроенные опции | |
Тип шины | DMI |
Состояние бездействия | |
Execute Disable Bit | |
литография Graphics & IMC | 22 nm |
Серии процессора | Intel Xeon E3-1200 v3 |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 32 GB |
Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR3-SDRAM |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 1333,1600 MHz |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 25,6 GB/s |
ECC-память поддерживается процессором | |
Максимальное количество полос PCI Express | 16 |
Кодовое название процессора | Haswell |
Количество соединений QPI | 1 |
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
Спецификации теплотехнического решения | PCG 2013D |
Размер корпуса процессора | 37.5 x 37.5 mm |
Пошаговое выполнение | C0 |
Сокет процессора | LGA 1150 (разъем H3) |
Технологический процесс | 22 nm |
Максимальное число процессоров для SMP | 1 |
Поддерживаемые наборы команд | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
Потоки процессора | 4 |
Бесконфликтный процессор | |
Дизайн | |
Тип корпуса | Стойка (1U) |
Энергопитание | |
Поддержка резервного блока питания (РБП) | |
Источник питания | 300 W |
Количество основных блоков питания | 1 |
Память | |
Оперативная память | 4 GB |
Тип внутренней памяти | DDR3-SDRAM |
Конфигурация памяти (слоты х емкость) | 1 x 4 GB |
Тактовая частота памяти | 1600 MHz |
Error-correcting code (ECC) | |
Слоты памяти | 4 |
Максимальная внутренняя память | 32 GB |
Устройства хранения данных | |
Максимальная емкость накопителей | 12 TB |
Интерфейс жесткого диска | SATA |
Размер жесткого диска | 3.5 " |
Количество поддерживаемых жестких дисков | 4 |
Поддержка RAID | |
Функция "горячей" замены | |
Тип оптического привода | |
Порты и интерфейсы | |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) | 4 |
Количество портов USB 2.0 | 6 |
Количество последовательных портов | 1 |
Количество портов VGA (D-Sub) | 1 |
Графический адаптер | |
Встроенный графический адаптер | |
Модель встроенного графического адаптера | Отсутствует |
Объём памяти графического адаптера | 16 MB |
программное обеспечение | |
Установленная операционная система | |
Совместимые операционные системы | Microsoft Windows Server 2012 R2/ Microsoft Windows Server 2012/Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Linux, Novell SUSE Linux, VMware |
Слоты расширения | |
Слоты PCI Express x8 (поколение 3.x) | 2 |
Версия PCI Express слотов | 3.0 |
Условия эксплуатации | |
Диапазон температур при эксплуатации | 10 - 35 °C |
Диапазон температур при хранении | -40 - 60 °C |
Диапазон относительной влажности при хранении | 8 - 80 % |
Рабочая высота | 0 - 914 m |
Вес и размеры | |
Ширина | 435 mm |
Высота | 43 mm |
Глубина | 576 mm |
Особые свойства процессора | |
Intel Trusted Execution Technology | |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 1 |
Intel Enhanced Halt State | |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) | |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel Demand Based Switching | |
Технология Intel Turbo Boost | 2.0 |
Intel® Quick Sync Video Technology | |
Intel® InTru™ 3D Technology | |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) | |
Intel FDI Technology | |
Intel Clear Video HD Technology | |
Intel Dual Display Capable Technology | |
Intel® Insider™ | |
Intel Fast Memory Access | |
Intel Flex Memory Access | |
Intel AES New Instructions | |
Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
Intel Rapid Storage Technology | |
Технология Intel Clear Video | |
версия технологии Intel® Identity Protection | 1,00 |
Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
версия Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
версия Intel® TSX-NI | 1,00 |
ID ARK процессора | 75052 |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Secure Key | |
Intel® 64 | |
Программа платформы стабильного изображения Intel | |
Intel® OS Guard | |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
Технология Intel Hyper-Threading | |
версия технологии Intel® Secure Key | 1,00 |
Технология Intel Identity Protection | |
Технология Intel My WiFi | |
Технология Intel Anti-Theft | |
Сеть | |
Контроллер LAN | Broadcom BCM5719 |
Подключение Ethernet | |
Тип Ethernet интерфейса | Гигабитный Ethernet |
Свивка кабеля | 10/100/1000Base-T(X) |
Прочие свойства | |
Видеокарта | G200eR2 |