Производитель: Lenovo
Модель: 546262G
EAN: 4053162530386
Lenovo System 3650 M5. Семейство процессоров: Intel® Xeon E5 v3, Тактовая частота процессора: 2,3 GHz, Модель процессора: E5-2670V3. Оперативная память: 16 GB, Тип внутренней памяти: DDR4-SDRAM. Размер жесткого диска: 2.5", Интерфейс жесткого диска: Serial Attached SCSI (SAS). Подключение Ethernet, Свивка кабеля: 10/100/1000Base-T(X). Источник питания: 750 W, Поддержка резервного блока питания (РБП). Тип корпуса: Стойка (2U)
Предложений не найдено...
Комментариев пока нет
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Процессор | |
Производитель процессора | Intel |
Семейство процессоров | Intel® Xeon E5 v3 |
Модель процессора | E5-2670V3 |
Тактовая частота процессора | 2,3 GHz |
Повышеная частота процессора | 3,1 GHz |
Количество ядер процессора | 12 |
Кеш-память процессора | 30 MB |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором | Четыре |
Количество установленных процессоров | 1 |
TDP | 120 W |
Тип кэша процессора | Smart Cache |
Скорость передачи данных системной шины | 9,6 GT/s |
Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
Максимальное количество полос PCI Express | 40 |
Execute Disable Bit | |
Состояние бездействия | |
технологии термомониторинга | |
Количество соединений QPI | 2 |
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express | x4, x8, x16 |
Кодовое название процессора | Haswell |
Тип шины | QPI |
Масштабируемость | 2S |
Tcase | 84,5 °C |
Паритет FSB | |
Доступные встроенные опции | |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 68 GB/s |
Технологический процесс | 22 nm |
Максимальное число процессоров для SMP | 2 |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 1600,1866,2133 MHz |
Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR4-SDRAM |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 768 GB |
Размер корпуса процессора | 52.5 x 45 mm |
ECC-память поддерживается процессором | |
Совместимые серии процессоров | Процессор Intel® Xeon® |
Серии процессора | Intel Xeon E5-2600 v3 |
Потоки процессора | 24 |
Поддерживаемые наборы команд | AVX 2.0 |
Пошаговое выполнение | M1 |
Расширение Физических Адресов (PAE) | 46 бит |
Сокет процессора | LGA 2011-v3 |
Бесконфликтный процессор | |
Поддержка IPMI | |
Дизайн | |
Тип корпуса | Стойка (2U) |
Поддержка резервных вентиляторов | |
направляющие для установки в стойку | |
Монтаж в стойку | |
Память | |
Оперативная память | 16 GB |
Тип внутренней памяти | DDR4-SDRAM |
Error-correcting code (ECC) | |
Тактовая частота памяти | 1866 MHz |
Максимальная внутренняя память | 1500 GB |
Энергопитание | |
Поддержка резервного блока питания (РБП) | |
Источник питания | 750 W |
Поддерживаемое количество резервных блоков питания | 2 |
Количество установленных резервных блоков питания | 1 |
Количество основных блоков питания | 2 |
Устройства хранения данных | |
Максимальная емкость накопителей | 32 TB |
Интерфейс жесткого диска | Serial Attached SCSI (SAS) |
Размер жесткого диска | 2.5 " |
Поддерживаемые размеры жесткого диска | 2.5 " |
Количество поддерживаемых SSD | 18 |
Поддержка RAID | |
Уровни RAID | 1, 10 |
Поддержка Hot-Plug | |
Поддерживаемые интерфейсы носителя | SAS |
Тип оптического привода | |
Порты и интерфейсы | |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) | 4 |
Количество портов USB 2.0 | 4 |
Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 3 |
Количество последовательных портов | 1 |
Количество портов VGA (D-Sub) | 1 |
Графический адаптер | |
Встроенный графический адаптер | |
Объём памяти графического адаптера | 16 MB |
программное обеспечение | |
Установленная операционная система | |
Слоты расширения | |
PCI Express x8 слоты | 6 |
PCI Express x16 слоты | 3 |
Версия PCI Express слотов | 3.0 |
Условия эксплуатации | |
Диапазон температур при эксплуатации | 5 - 40 °C |
Диапазон температур при хранении | 5 - 45 °C |
Диапазон относительной влажности при эксплуатации | 8 - 85 % |
Диапазон относительной влажности при хранении | 8 - 85 % |
Рабочая высота | 0 - 3050 m |
Вес и размеры | |
Ширина | 445,6 mm |
Глубина | 800 mm |
Высота | 86,5 mm |
Вес | 19 kg |
Особые свойства процессора | |
Intel Dual Display Capable Technology | |
Intel Clear Video HD Technology | |
Intel FDI Technology | |
Intel® Insider™ | |
Intel Fast Memory Access | |
Intel Flex Memory Access | |
Intel Smart Cache | |
Intel AES New Instructions | |
Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) | |
Intel® InTru™ 3D Technology | |
Intel® Quick Sync Video Technology | |
Технология Intel Clear Video | |
Технология Intel My WiFi | |
Технология Intel Identity Protection | |
Технология Intel Anti-Theft | |
Технология Intel Hyper-Threading | |
Технология Intel Turbo Boost | 2.0 |
ID ARK процессора | 81709 |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Secure Key | |
Intel® 64 | |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
Intel Rapid Storage Technology | |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 2 |
Intel Enhanced Halt State | |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) | |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel Demand Based Switching | |
Intel® OS Guard | |
версия технологии Intel® Identity Protection | 0,00 |
версия Intel® TSX-NI | 0,00 |
Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
Intel Trusted Execution Technology | |
версия технологии Intel® Secure Key | 1,00 |
Прочие свойства | |
Семейство графического адаптера | Matrox |
Видеокарта | G200eR2 |
встроенная опция USB (eUSB) поддержки для SSD | |
Поддержка S.M.A.R.T. | |
Производительность | |
Поддержка на месте | |
Версия Модуля Доверительной Платформы (МДП) | 2.0 |
Тип BIOS | UEFI |
TPM модуль | |
Сеть | |
Подключение Ethernet | |
Свивка кабеля | 10/100/1000Base-T(X) |
Тип Ethernet интерфейса | Гигабитный Ethernet |
Контроллер LAN | Broadcom BCM5719 |
Функция Wake-on-LAN |