Lenovo System 3250 M5 сервер Стойка (1U) Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 4 GB 300 W
Производитель: Lenovo
Модель: 5458E1G
EAN: 4053162427549
Lenovo System 3250 M5. Семейство процессоров: Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3, Тактовая частота процессора: 3,1 GHz, Модель процессора: E3-1220V3. Оперативная память: 4 GB, Конфигурация памяти (слоты х емкость): 1 x 4 GB. Подключение Ethernet, Свивка кабеля: 10/100/1000Base-T(X). Источник питания: 300 W, Поддержка резервного блока питания (РБП). Тип корпуса: Стойка (1U)
Предложений не найдено...
Отзывы о товаре от наших пользователей
Комментариев пока нет
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Информация о продукте
| Процессор | |
| Производитель процессора | Intel |
| Семейство процессоров | Процессор Intel® Xeon® семейства E3 V3 |
| Модель процессора | E3-1220V3 |
| Тактовая частота процессора | 3,1 GHz |
| Повышеная частота процессора | 3,5 GHz |
| Количество ядер процессора | 4 |
| Кеш-память процессора | 8 MB |
| Каналы памяти, поддерживаемые процессором | Двойной |
| Количество установленных процессоров | 1 |
| TDP | 80 W |
| Тип кэша процессора | Smart Cache |
| Скорость передачи данных системной шины | 5 GT/s |
| Доступные встроенные опции | |
| технологии термомониторинга | |
| Масштабируемость | 1S |
| Паритет FSB | |
| Состояние бездействия | |
| Execute Disable Bit | |
| Тип шины | DMI |
| литография Graphics & IMC | 22 nm |
| Серии процессора | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 32 GB |
| Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR3-SDRAM |
| Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 1333,1600 MHz |
| Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 25,6 GB/s |
| ECC-память поддерживается процессором | |
| Максимальное количество полос PCI Express | 16 |
| Кодовое название процессора | Haswell |
| Количество соединений QPI | 1 |
| Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
| Спецификации теплотехнического решения | PCG 2013D |
| Размер корпуса процессора | 37.5 x 37.5 mm |
| Сокет процессора | LGA 1150 (разъем H3) |
| Поддерживаемые наборы команд | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Пошаговое выполнение | C0 |
| Потоки процессора | 4 |
| Совместимые серии процессоров | Процессор Intel® Xeon® |
| Технологический процесс | 22 nm |
| Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
| Бесконфликтный процессор | |
| Поддержка IPMI | |
| Дизайн | |
| Тип корпуса | Стойка (1U) |
| Энергопитание | |
| Поддержка резервного блока питания (РБП) | |
| Источник питания | 300 W |
| Количество основных блоков питания | 1 |
| Память | |
| Оперативная память | 4 GB |
| Конфигурация памяти (слоты х емкость) | 1 x 4 GB |
| Слоты памяти | 4 |
| Тактовая частота памяти | 1600 MHz |
| Максимальная внутренняя память | 32 GB |
| Устройства хранения данных | |
| Максимальная емкость накопителей | 24 TB |
| Количество поддерживаемых жестких дисков | 4 |
| Поддерживаемые размеры жесткого диска | 3.5 " |
| Интерфейс SSD | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Поддержка RAID | |
| Уровни RAID | 0, 1 |
| Функция "горячей" замены | |
| Порты и интерфейсы | |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) | 2 |
| Количество портов USB 2.0 | 4 |
| Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 2 |
| Количество последовательных портов | 1 |
| Количество портов VGA (D-Sub) | 1 |
| Графический адаптер | |
| Встроенный графический адаптер | |
| Модель встроенного графического адаптера | Отсутствует |
| Объём памяти графического адаптера | 16 MB |
| программное обеспечение | |
| Установленная операционная система | |
| Совместимые операционные системы | Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi) |
| Слоты расширения | |
| Слоты PCI Express x4 (поколение 3.x) | 1 |
| Версия PCI Express слотов | 3.0 |
| Условия эксплуатации | |
| Диапазон температур при эксплуатации | 10 - 35 °C |
| Диапазон температур при хранении | 10 - 43 °C |
| Диапазон относительной влажности при эксплуатации | 8 - 80 % |
| Диапазон относительной влажности при хранении | 8 - 80 % |
| Рабочая высота | 0 - 2134 m |
| Вес и размеры | |
| Ширина | 435 mm |
| Высота | 43 mm |
| Глубина | 576 mm |
| Прочие свойства | |
| Технология Intel Virtualization | VT-d, VT-x |
| Видеокарта | G200eR2 |
| Семейство графического адаптера | Matrox |
| Особые свойства процессора | |
| Intel Trusted Execution Technology | |
| Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 1 |
| Intel Demand Based Switching | |
| Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) | |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel Enhanced Halt State | |
| Intel® Quick Sync Video Technology | |
| Intel® InTru™ 3D Technology | |
| Технология Intel Wireless Display (WiDi) | |
| Intel FDI Technology | |
| Intel Clear Video HD Technology | |
| Intel Dual Display Capable Technology | |
| Intel® Insider™ | |
| Intel Fast Memory Access | |
| Intel Flex Memory Access | |
| Intel AES New Instructions | |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
| Intel Rapid Storage Technology | |
| Технология Intel Clear Video | |
| версия технологии Intel® Identity Protection | 1,00 |
| Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
| версия Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
| версия Intel® TSX-NI | 1,00 |
| ID ARK процессора | 75052 |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® Secure Key | |
| Intel® 64 | |
| Программа платформы стабильного изображения Intel | |
| Intel® OS Guard | |
| Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
| версия технологии Intel® Secure Key | 1,00 |
| Технология Intel Turbo Boost | 2.0 |
| Технология Intel Hyper-Threading | |
| Технология Intel Anti-Theft | |
| Технология Intel Identity Protection | |
| Технология Intel My WiFi | |
| Сеть | |
| Свивка кабеля | 10/100/1000Base-T(X) |
| Подключение Ethernet | |
| Тип Ethernet интерфейса | Гигабитный Ethernet |
| Производительность | |
| TPM модуль | |