Производитель: Intel
Модель: MCB2312WHY2
EAN: 0675901419192
Intel MCB2312WHY2. Семейство процессоров: Intel® Xeon® E5 v4, Тактовая частота процессора: 2 GHz, Модель процессора: E5-2660V4. Оперативная память: 16 GB, Тип внутренней памяти: DDR4-SDRAM. Полный объем хранения: 3400 GB. Подключение Ethernet. Источник питания: 1100 W, Поддержка резервного блока питания (РБП). Тип корпуса: Стойка (2U)
Предложений не найдено...
Комментариев пока нет
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Процессор | |
Производитель процессора | Intel |
Семейство процессоров | Intel® Xeon® E5 v4 |
Модель процессора | E5-2660V4 |
Тактовая частота процессора | 2 GHz |
Повышеная частота процессора | 3,2 GHz |
Количество ядер процессора | 14 |
Кеш-память процессора | 35 MB |
Чипсет материнской платы | Intel® C612 |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором | Четыре |
Количество установленных процессоров | 2 |
TDP | 105 W |
Тип кэша процессора | Smart Cache |
Скорость передачи данных системной шины | 9,6 GT/s |
Расширение Физических Адресов (PAE) | |
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express | 1x16, 1x4, 1x8 |
Максимальное количество полос PCI Express | 40 |
Количество соединений QPI | 2 |
Тип шины | QPI |
Доступные встроенные опции | |
Tcase | 79 °C |
ECC-память поддерживается процессором | |
Расширение Физических Адресов (PAE) | 46 бит |
Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR4-SDRAM |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 1600,1866,2133,2400 MHz |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 76,8 GB/s |
Размер корпуса процессора | 45 x 52.5 mm |
Серии процессора | Intel Xeon E5-2600 v4 |
Кодовое название процессора | Broadwell |
Масштабируемость | 2S |
Пошаговое выполнение | M0 |
Потоки процессора | 28 |
Технологический процесс | 14 nm |
Поддерживаемые наборы команд | AVX 2.0 |
Сокет процессора | LGA 2011-v3 |
Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
Execute Disable Bit | |
Состояние бездействия | |
технологии термомониторинга | |
Код процессора | SR2N4 |
Бесконфликтный процессор | |
Intel Remote Management Module Support | |
Дизайн | |
Тип корпуса | Стойка (2U) |
Поддержка резервных вентиляторов | |
Память | |
Оперативная память | 16 GB |
Тип внутренней памяти | DDR4-SDRAM |
Слоты памяти | 24 |
Error-correcting code (ECC) | |
Максимальная внутренняя память | 1540 GB |
Энергопитание | |
Поддержка резервного блока питания (РБП) | |
Тип подачи питания | AC |
Количество блоков питания | 2 |
Источник питания | 1100 W |
Количество основных блоков питания | 2 |
Устройства хранения данных | |
Полный объем хранения | 3400 GB |
Количество поддерживаемых жестких дисков | 16 |
Поддерживаемые размеры жесткого диска | 2.5 " |
Количество установленных накопителей SSD | 5 |
Объем SSD | 3400 GB |
Поддержка RAID | |
Тип оптического привода | |
Порты и интерфейсы | |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) | 4 |
InfiniBand | |
Общее количество коннекторов SATA | 10 |
Слоты расширения | |
PCI Express x1 слоты | 1 |
Слоты PCI Express x1 (поколение 2.x) | 1 |
PCI Express x4 слоты | 1 |
Слоты PCI Express x4 (поколение 3.x) | 1 |
PCI Express x8 слоты | 7 |
Слоты PCI Express x8 (поколение 3.x) | 7 |
Версия PCI Express слотов | 3.0 |
Содержимое упаковки | |
радиатор в комплекте | |
Прочие свойства | |
радиатор | 2 |
встроенная опция USB (eUSB) поддержки для SSD | |
Встроенный BMC с IPMI | |
монтируемая в стойку плата | |
Формат | 2U |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-SDRAM |
Отсеки для жестких дисков с поддержкой hot-swap | |
Число слотов DIMM | 24 |
Количество поддерживаемых процессоров | 2 |
Вес и размеры | |
Ширина | 430 mm |
Высота | 87,4 mm |
Глубина | 709,9 mm |
Особые свойства процессора | |
Intel Demand Based Switching | |
Технология Intel Matrix Storage | |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 2 |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel Enhanced Halt State | |
Intel Rapid Storage Technology | |
Intel On-Demand Power Redundancy Technology | |
разъем для расширительного модуля ввода/вывода x8 Gen 3 Intel | 1 |
ID ARK процессора | 91772 |
версия Intel® TSX-NI | 1,00 |
Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
версия технологии Intel® Secure Key | 1,00 |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Secure Key | |
Intel® 64 | |
Intel® OS Guard | |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
версия технологии Intel® Identity Protection | 0,00 |
Intel AES New Instructions | |
Intel Flex Memory Access | |
Intel Fast Memory Access | |
Технология Intel Turbo Boost | 2.0 |
Технология Intel Hyper-Threading | |
Intel Trusted Execution Technology | |
Intel I/O Acceleration Technology | |
Технология Intel Identity Protection | |
Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
Производительность | |
Версия Модуля Доверительной Платформы (МДП) | 2.0 |
TPM модуль | |
Технология Intel Quiet Thermal | |
Технология Intel Build Assurance | |
Intel Advanced Management Technology | |
Intel Rapid Storage Technology enterprise | |
Технология Intel Server Customization | |
Технология Intel Efficient Power | |
Технические характеристики | |
Поддержка соединительной панели | |
Количество портов USB | 5 |
Тип продукта | System |
Внутренний I/O модуль расширения x8 Gen 3 | 1 |
Расширенная гарантия для покупки (выберите страны) | |
Резервные вентиляторы | |
Статус | Discontinued |
Дата запуска | Q3'16 |
Поддержка оптического диска | |
Ожидаемый срок приостановления производства | Q1'18 |
Целевой рынок | Cloud/Datacenter |
Сеть | |
Подключение Ethernet | |
Логистические данные | |
Код гармонизированной системы описания (HS) | 84714100 |